DezvoltareaCablu FFC
(1)Cablu FFCeste mai mic și mai ușor. Pentru a se adapta la caracteristicile subțiri, ușoare și mici ale viitoarelor produse electronice, FFC va necesita filme și conductori mai subțiri sub 30um pentru a reduce foarte mult calitatea produsului.
(2) Pasul pinului este mai dens, iar înălțimea este mai mică. Pentru a îmbunătăți flexibilitatea cablurilor și pentru a asigura calitatea transmisiei semnalului în produsele miniaturale, companiile studiază FFC-uri mai dens integrate. Pentru a reduce reflexia semnalului și pentru a îmbunătăți eficiența transmisiei, impedanța trebuie controlată pentru a obține potrivirea impedanței.
(3) Îmbunătățirea materialelor FFC. În general, temperatura de lucru a FFC este sub 80 ℃. În viitor, filmul izolator FFC poate fi realizat din polimer cu cristale lichide și alte materiale cu rezistență mai mare la temperatură, astfel încât să poată fi utilizat în medii mai dure. În zone speciale, degetul de aur expus alCablu FFCeste placat cu aur, care este mai rezistent la oxidare.
